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SMT的每一个流程就是一个岗位：操作员，炉前目检，炉后目检，维修，管理人员，组长，主管，调机程序员。
SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修。
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
SMT基本工艺：
锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化。
厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
以上内容参考：百度百科-SMT
SMT技术员的主要工作是在表面贴装生产线上负责SMT设备的日常维护和保养，以及SMT贴装过程中的品质控制和异常处理等工作。
SMT是一种电子元器件表面贴装技术，用于生产现代电子设备，如计算机、手机、平板电脑、数码相机等。SMT是一种自动化生产技术，采用机器和工具对电子元器件进行快速、准确地装配。
在SMT技术的应用中，电子元器件通过自动贴装机器被放置在印刷电路板（PCB）的表面上。这些电子元器件是非常小的，例如微型电容、微型电阻、集成电路芯片等。
因为这些元器件非常小，所以必须使用高精度的机器和工具，以确保它们被正确地放置在PCB上。在SMT过程中，还需要使用多种技术和工具，例如PCB的自动印刷、元器件的自动焊接等。
SMT技术员是一种专业技术人员，主要负责SMT装配过程的设计、调试和维护。他们需要有很强的电子技术和机械技术知识，并且需要具备独立工作的能力。
SMT技术员的职责
1、设计SMT装配过程
SMT技术员需要根据电子产品的设计图纸，设计SMT装配过程。这个过程包括如何放置电子元器件、如何进行PCB的自动印刷、如何进行元器件的自动焊接等。SMT技术员需要使用计算机辅助设计（CAD）软件进行设计，并且需要进行模拟仿真，以确保装配过程的可行性和稳定性。
2、调试SMT装配过程
SMT技术员需要对设计好的SMT装配过程进行调试。这个过程包括测试和调整自动贴装机器、测试和调整自动印刷机器、测试和调整自动焊接机器等。SMT技术员需要使用各种测试工具和设备，以确保装配过程的准确性和稳定性。
3、维护SMT装配设备
SMT技术员需要对SMT装配设备进行定期维护。这个过程包括清洁设备、更换设备零件、修理设备故障等。SMT技术员需要定期检查设备的性能和稳定性，并且需要制定维护计划，以确保设备始终处于最佳状态。
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